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摘要
随着高端通信设备高密度、高速及信号超低损耗的发展，材料生产商陆续推出超低损耗的高速类板材，文章将围绕一种超低损耗新材料在PCB加工过程中出现的层间分离，重点分析了钻孔参数如进刀速、转速以及寿命等的影响，另外对比验证了等离子加工参数对孔壁质量的影响，最终解决了ICD问题。
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随着高端通信设备高密度、高速及信号超低损耗的发展，材料生产商陆续推出超低损耗的高速类板材，文章将围绕一种超低损耗新材料在PCB加工过程中出现的层间分离，重点分析了钻孔参数如进刀速、转速以及寿命等的影响，另外对比验证了等离子加工参数对孔壁质量的影响，最终解决了ICD问题。
