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摘要
在先进封装中器件小型化的趋势下，焊点所处的服役环境越加苛刻，这对焊点材料提出了更高的可靠性要求。为保证微小尺寸焊点的可靠性，具有较强扩散阻挡能力的铁镍、铁镍磷和镍钴磷等合金作为新型凸点下金属层(Underbump metallization, UBM)应用。同时，微量元素对焊料合金力学性能、润湿性及界面化合物生长的调节作用也被广泛研究，以指导新型焊料的制备。与此同时，可靠性分析技术发展迅速。高精度的三维X射线显微镜(ThreedimensionalX-raymicroscopy,3D-XRM)和超声波扫描显微镜(Scanning acoustic microscopy, SAM)等先进无损分析技术在界面表征、缺陷快速定位上的得到广泛应用；透射电镜(Transmission electron microscopy, TEM)、电子探针(Electron probe micro-analysis, EPMA)和背散射电子衍射(Electron back-scattered diffraction, EBSD)等前沿技术填补了纳米尺度表征以及未知物相鉴定等技术空白。随着可靠性分析能力的提高，材料在高温、温度循环、机械应力、电流等常见的单场应力下的失效行为和机理研究日趋成熟。由于多物理场耦合的形式更接近小尺寸焊点实际的工作应力状态，其失效行为机理以及寿命模型逐渐成为研究热点。
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