本文介绍一种水平脉冲非析氧不溶性阳极填孔技术，通过研究氧化还原电子对和有机添加剂，使其适用于水平线不溶性脉冲电镀铜填盲孔工艺。此技术有效电流密度达到4～5安培/平方分米（ASD），电镀时间可短至20～35分钟，面铜厚度仅为8μm左右。各项可靠性指标满足行业要求。电镀体系中含过渡金属氧化还原对，提供阳极电子交换的媒介，因此阳极不析氧，可以通过纯铜粒子补充铜离子消耗，电镀槽中无阳极泥问题，纯铜粒在生产线外的溶铜槽进行补充，易于添加，保养时间短，改善生产线工作环境，目前已实现量产应用。
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