电子连接器温升仿真分析

作者：杨志坚; 郑泰山; 余宁; 蔡川

来源：机电工程技术, 2016, 45(10): 80-84.

• 连接器
• 温升
• ICEPAK
• 仿真分析

基于电子连接器各部件表面特征复杂,提出将表面换热系数作为未知量,通过CFD的有限体积法去求解连接器的温升,利用ICEPAK软件对一个电子连接器实例进行温升仿真分析,同时辅以Q3D Extractor计算连接器端子的体积电阻,最后进行温升实验测试验证仿真分析方法有效性。

• 单位
  广东省机械研究所