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摘要
针对电子芯片厂房的结构特点和需求，提出了采用钢管混凝土柱+型钢组合梁+不出筋叠合板的装配式组合结构体系，与传统现浇混凝土结构体系相比，新型组合结构体系的材料成本增加33%,但施工周期缩短28%,模板工程量减少46%,综合效益显著。对装配式组合框架结构和传统现浇混凝土结构进行数值计算分析，发现采用装配式组合结构后，结构的自振特性和破坏模式相同，但地震下结构的层间位移角变小，说明结构的抗震性能提升。需要注意的是，相比于现浇混凝土结构体系，采用装配式组合结构体系楼盖的自振频率由51.6 Hz降低至30.1 Hz,活载下的竖向挠度由0.15 mm增加至0.39 mm,对于微振动敏感的电子车间的适用性仍然需要进一步探究。
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