高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析

作者：唐利锋; **; 庞学满; 张鹏飞

来源：电子与封装, 2018, 18(10): 1-16.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0105

• 金属化膜厚
• 高温共烧陶瓷
• 丝网印刷
• 烧结温度

金属化膜厚是影响高温共烧陶瓷电性能的重要因素之一。研究了高温共烧陶瓷钨金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺参数和烧结温度对膜厚的影响。结果表明通过控制浆料中的金属颗粒粒径,提高印刷丝网丝径和涂布的感光膜层厚度,优化印刷刮刀移动速度和烧结温度可获得设计需要的金属化厚膜层。