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摘要
为了在微电子器件内凸点下金属化层设计中广泛应用镍基镀层，需要具备良好的润湿性和结合强度。本研究采用电化学表面沉积技术，在金属铜基板上制备了具有不同表面形貌的镍基镀层，并建立了电流密度与镀层表面形貌、均匀性之间的关系。通过系统研究不同镍基镀层上锡基焊球的润湿角和焊点抗剪切强度，发现在电流密度为2.00 A/dm2时制备的镀层表现出最佳表面性能，焊点抗剪切强度可达92.6 MPa。此时，镀层表面呈现金字塔状的镍颗粒，润湿角为75°。
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单位武汉理工大学; 中国舰船研究设计中心
