温湿耦合老化对改性硅烷密封胶与PC粘接性能的影响

作者：张静; 王浩; 徐智宝^*; 杨洋; 倪强; 郑自芹; 梁景恒

来源：中国胶粘剂, 2023, 32(07): 33-39.

DOI：10.13416/j.ca.2023.07.009

• 温湿耦合老化
• 改性硅烷密封胶
• PC
• 粘接性能
• 界面开裂

利用环境模拟试验箱、万能拉伸试验机、红外光谱仪、接触角测量仪和光学显微镜等设备，研究了温湿耦合老化（70℃/100%RH）环境对改性硅烷密封胶与轨道车辆车窗&灯罩用聚碳酸酯（PC）粘接性能的影响。研究结果表明：温湿耦合老化后改性硅烷密封胶与灯罩用PC之间的粘接性下降明显，胶条剥离破坏形式从95%以上内聚破坏变为95%以上界面黏附破坏，拉剪强度降低93%以上，而车窗用试样老化后性能降低幅度较灯罩用试样小。温湿耦合老化后，灯罩用PC底涂与UV涂层之间存在起泡现象，这是灯罩用PC粘接性能降低的主要诱因。此外，高温加速了PC中酯类结构的水解，也可能是粘接性能降低的原因之一。

• 单位
  中国兵器工业第五二研究所