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摘要
陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装。由于陶瓷材料与PCB的杨氏模量、热膨胀系数等参数的差异,器件在力学振动、温度循环等过程中引线互联部分会产生应力应变累计,焊接处易产生裂纹而导致失效。针对以上情况,通过模态、随机振动和温循疲劳寿命3种分析方法,对比分析了两种不同引线成型方式器件板级组装的可靠性。仿真结果表明,二次成型引线器件的固有频率更低,引线上的最大应力从焊接区域转移至引线二次折弯处,并且二次成型引线器件的温循疲劳寿命更长。
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单位中国电子科技集团公司第五十八研究所
