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摘要
针对HDI（高密度互连）板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题，利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究，提出从设计，材料特性，焊接热，水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法，进行更全面的HDI板选型和评估，降低可靠性失效风险。
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单位深圳长城开发科技股份有限公司; 东莞长城开发科技有限公司
针对HDI（高密度互连）板在组装工艺中常见的埋孔处分层问题，利用多组实验和ANSYS仿真对分层产生的机理进行了深入研究，提出从设计，材料特性，焊接热，水汽以及填孔工艺5个维度进行根本原因分析的方法。提出更贴近实际组装环境的评估方法，进行更全面的HDI板选型和评估，降低可靠性失效风险。
