Bi2Sn2O7掺杂对Ag/SnO2材料界面润湿性及物理性能的影响

作者：郑晓华^*; 王纯; 沈涛; 秦海波; 杨芳儿

来源：稀有金属材料与工程, 2022, 51(02): 552-558.

• Ag/SnO2
• Bi2Sn2O7掺杂
• 电接触材料
• 润湿性
• 电阻率

以化学共沉淀法合成的锡酸铋(Bi2Sn2O7)为改性组元，采用座滴法研究了Bi2Sn2O7掺杂对Ag/SnO2界面润湿角的影响规律，并利用机械合金化技术结合成型烧结工艺制备了Ag/SnO2(x)-Bi2Sn2O7(y)电接触材料。采用扫描电镜、X射线衍射仪、视频光学接触角测量仪、电阻测试仪、硬度计以及密度计等表征手段对材料的物相结构、电学及力学性能进行了表征。结果表明：所合成的Bi2Sn2O7粉体呈无规则颗粒状，尺寸在1～10μm。Bi2Sn2O7掺杂能明显改善Ag与SnO2之间界面润湿性，并且Bi2Sn2O7质量分数在16.7%时润湿角最小为82°。Ag与SnO2之间的润湿角越小，Ag/SnO2(x)-Bi2Sn2O7(y)电接触材料的电阻率越低，尤其在锡酸铋掺杂质量分数为2%时电阻率达到最低值，为2.28μΩ·cm，致密度和硬度HV0.3达到最大值，分别为96.96%和900 MPa。

• 单位
  浙江工业大学; 浙江大学