pH对锡-银-铜三元合金共沉积的影响

作者：张莹莹; 石秀敏; 高学朋; 贺岩峰

来源：电镀与涂饰, 2013, (04): 5-8.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2013.04.002

• 锡-银-铜合金
• 电沉积
• pH
• N-β-羟乙基乙二胺三乙酸 tin-silver-copper alloy
• electrodeposition
• pH
• N-(β-hydroxyethyl)ethylenediamine triacetic acid

以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等研究了pH对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响。镀液组成及工艺参数为:Sn(CH3SO3)2110g/L,Ag2O0.0811g/L,Cu(CH3SO3)20.876g/L,HEDTA278.3g/L,硫脲4.6g/L,烷基糖苷1g/L,温度25°C,电流密度10mA/cm2。结果表明,随pH增大,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移。pH为3.22～7.74时,Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致、表面平整。Sn-Ag-Cu合金镀层由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成,其...

• 单位
  长春工业大学