用三点弯曲和四点弯曲测试方法分别测试了单晶硅片和双面电池两种不同样片的机械性能,通过建立模型,探讨了不同的弯曲测试方法对样片的最大弯曲位移、最大载荷和断裂强度的影响.研究表明:三点弯曲和四点弯曲测试测量的最大弯曲位移相差不大,但对单晶硅片而言,三点弯曲测试方法测量结果离散度较大,四点弯曲测试方法测量结果离散度较小.然而不论是单晶硅片还是双面电池,四点弯曲测试方法均能通过分散载荷的方式而增加样片的承载能力,四点弯曲测试方法计算得出的断裂强度较小于三点弯曲测试的结果.
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