浆料涂敷法制备的低电阻铝/碳复合箔界面结构及其性能

作者：李荐; 黄祖琼; 姚建军; 周宏明; 杨振江; 黄玉明

来源：中南大学学报(自然科学版), 2013, 44(12): 4793-4798.

• 铝/碳复合箔
• 集流体
• Al4C3
• 冶金结合
• 碳涂层

采用先预涂敷含碳浆料再热解的方法制备一种碳层厚度<10μm、界面结合良好、表面电阻率低至9.75×10-8?·m的铝/碳复合箔。通过电阻测试仪、扫描电镜、XRD和透射电镜等方法对铝/碳复合箔的表面电阻、表面及界面的微观结构和相组成进行研究,并探讨以其作为阴极箔对固体铝电解电容器容量和电阻的影响。研究结果表明:铝/碳复合箔的碳层表面孔隙发达,碳层与铝箔结合紧密,二者的界面处生成Al4C3,形成了良好的冶金结合;以铝/碳复合箔作为阴极箔制造电压为4 V和电容为(560±20)μF的固体铝电解电容器,电容达到565μF,等效串联电阻为4.5 m?,损耗为1.05%,而同规格普通腐蚀阴极箔的固体铝电解电容器的电容为420μF,等效串联电阻为7.4 m?,损耗为30%,铝/碳复合箔作为阴极箔性能更优。

• 单位
  南通江海电容器股份有限公司; 湖南省正源储能材料与器件研究所; 材料科学与工程学院; 中南大学