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摘要
设计三因素三水平TC4盘铣开槽正交实验,DEWESOFT独立多功能测试系统同时采集切削力和切削温度信号,为加工表面状态改变提供基本理论依据, 600 MRD数显洛式硬度计进行显微硬度测量,莱卡S6D显微镜进行金相组织分析,研究TC4盘铣表面变质层规律及工艺参数对变质层的影响规律。针对表面残余应力研究发现,盘铣TC4表面均为压应力,主要由铣削加工过程中后刀面与工件摩擦产生的挤光效应引起。针对表层显微硬度及显微组织研究发现,不同工艺参数加工表面发生了严重的拉伸变形,微观组织由初始等轴组织α相转变为α+β双态组织或魏氏组织,使材料硬度增大。试验结果表明:各因素对变质层的影响程度依次为铣削速度>切削深度>进给速度,变质层随着铣削速度的增大逐渐减小,随着切削深度和进给速度的增大逐渐增大。
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