高温退火对Cu-0.15Zr合金微观组织和性能的影响(英文)

作者：张子辰; 王日初; 彭超群; 冯艳; 王小锋; 吴翔; 蔡志勇

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2021, 1-24.

• Cu-Zr合金
• 快速凝固
• 退火
• 微观组织
• 拉伸强度
• 电导率

采用快速凝固与锻造相结合的方法，制备出组织均匀、晶粒细小的Cu-0.15Zr (wt.%)合金，研究了高温退火过程中合金微观组织、力学性能和电导率的变化。该合金表现出良好的热稳定性，即使在700 ℃下退火2 h后，合金强度仅下降4.8%。退火过程中纳米级连续分布的Cu_(5)Zr析出相对基体起强化作用，同时尺寸较大的颗粒状Cu_(5)Zr析出相通过钉扎晶界阻碍晶粒长大。在该状态下，由于退火过程中空位、位错、晶界以及基体中溶质Zr原子减少，合金电导率达到峰值(88% IACS)。

• 单位
  长沙理工大学; 中南大学; 材料科学与工程学院