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摘要
本发明公开了一种高功率环境的双桥臂双面散热IGBT功率模块封装结构,所述上矩形镂空散热翅片安装在上散热底板上,所述上散热底板通过上底板连接层与上氮化硅陶瓷基板相连接,所述下散热底板通过下底板连接层与下氮化硅陶瓷基板相连接,所述上桥功率芯片通过上桥芯片焊料层与上氮化硅陶瓷基板相连接,且上桥功率芯片由8组IGBT芯片组成。本发明克服了现有结构在单位面积上对流换热系数过小、散热能力低的不足,由此使得本发明结构在单位面积上具有更强的换热能力,提升了模块散热性能,使本发明设计的结构具有更高的可靠性和更长的工作寿命。
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