随着通讯技术的快速发展,作为微波通讯的重要组成元件——天线,它的小型化、易集成被提上了日程,但与之伴随的问题便是天线阵元间的互耦。本文利用CST软件模拟仿真高阻抗表面的电磁特性,发现在6GHz—7GHz频率范围内该结构有明显的表面波禁带。因此设计将该结构加载到天线阵元之间来降低阵元之间的互耦。仿真结果表明,加载该结构之后,阵元之间的隔离度降低了11.3d B,有效改善了天线性能。