半导体硅片CMP后溶液清洗技术的研究进展

作者：刘玉林; 汪心想; 孟新志; 张慧敏; 张羡; 李志刚

来源：清洗世界, 2018, 34(05): 32-36.

• 半导体
• 硅片
• 溶液清洗
• 清洗技术

分析研究了半导体硅片CMP后表面污染机理和清洗的基本理论,综述了CMP后半导体硅片溶液清洗技术的研究进展与现状,并对其发展方向进行了展望。