交联温度对京尼平交联胶原/壳聚糖组织工程支架的影响

作者：曹峥; 胡蕴玉; 潘纬敏; 白雪东; 毕龙; 李丹; 杨小彬; 刘民

来源：中国矫形外科杂志, 2009, (03): 217-220.

• 交联温度
• 壳聚糖
• 胶原
• 京尼平
• 组织工程 crosslink temperature
• chitosan
• collagen
• genipin
• tissue engineering

[目的]通过研究材料的孔径、交联度、溶胀率、降解率、细胞毒性及组织相容性的变化,探讨交联温度对京尼平交联胶原/壳聚糖支架的影响。[方法]采用冷冻干燥法制备胶原/壳聚糖复合多孔支架,分别于4℃、20℃、36℃条件下,在0.5%京尼平水溶液中交联24h。以未交联的胶原/壳聚糖复合多孔支架作为对照,评价所得支架的孔径、交联度、溶胀率、降解率、细胞毒性及组织相容性特点。[结果]随交联温度升高,支架的交联度明显增大,溶胀率和降解率逐渐减小。4℃组支架交联度47.88%±6.4%,溶胀率为721%±46%,4周后降解3.95%±6.4%;20℃组支架交联度67.69%±3.6%,溶胀率为662%±72%,...

• 单位
  西京医院; 第四军医大学