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摘要
文章详细讲述了用MCVD法制作玻璃线路板的过程及相关的性能分析,并叙述了玻璃基材与样品板测试/评估。事实上,测试结果表明用MCVD法制作的玻璃线路板能在(-55～850)℃范围内长期使用具有优异的热可靠性和导电性能,完全适合于强电、弱电PCB行业和大功率LED封装。
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文章详细讲述了用MCVD法制作玻璃线路板的过程及相关的性能分析,并叙述了玻璃基材与样品板测试/评估。事实上,测试结果表明用MCVD法制作的玻璃线路板能在(-55～850)℃范围内长期使用具有优异的热可靠性和导电性能,完全适合于强电、弱电PCB行业和大功率LED封装。
