意法半导体全新LoRa系统芯片方案让农场更智能

来源：单片机与嵌入式系统应用, 2021, 21(11): 33.

<正>意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布赢得了首个LoRa系统芯片(SoC)STM32WLE5*的设计订单。这一订单是割胶自动化专业公司CIHEVEA开发的智能割胶系统,采用低功耗网络技术以期彻底改变割胶行业的现状。CIHEVEA在其海南橡胶园内的20多万棵橡胶树上安装了这个创新的割胶解决方案,提高了割胶生产率和橡胶产量。