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摘要
针对导电胶电导率较低，接触电阻不稳定，冲击强度差等问题，研究树枝状银粉作为导电填料对导电胶性能的影响，结果表明，与片状银粉制备的导电胶相比，掺杂树枝状银粉的导电胶表现出更好的导电性能，其体积电阻率降低了0.8×10-3Ω·cm。在此基础上，探索了油酸和KI等表面处理剂对导电胶的导电性、力学特性等影响，并分析了导电胶导电性能的提升机制。结果表明，表面处理剂种类对导电胶性能具有选择性的改善作用，KI处理后的导电胶具有较好的导电性能，且树枝状银粉为填料的导电胶表现出最低的电阻(0.9Ω)。油酸处理后的导电胶表现出较好的力学性能，且片状银粉为填料的导电胶具有较好的剪切力(570 N),为导电胶产品研发提供技术支撑。
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