刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善

作者：孙志鹏; 杨先卫; 黄金枝

来源：印制电路信息, 2020, 28(09): 43-49.

• 刚挠结合印制板
• 粘合剂树脂
• 导通孔
• 凹蚀

刚挠结合印制板在制作过程中由于软板材料不耐碱性攻击,多层压合的软板在过孔制作时纯胶层咬蚀不良一直是一个技术难点。文章主要阐述一种产品设计制作时,过孔制作的优化解决方案。

• 单位
  惠州中京电子科技有限公司