一种带助焊功能非流动底部填充胶及其制备方法

作者：潘朝群; 祝立强

来源：2020-03-03, 中国, CN202010139004.3.

本发明属于倒装芯片底部填充工艺技术领域,具体涉及一种带助焊功能非流动底部填充胶及其制备方法。包括如下步骤(1)以1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、4-乙烯基环氧环己烷、1-十二烯、铂催化剂为原料,在加热搅拌条件下进行硅氢加成反应制备环氧改性硅树脂；(2)以步骤(1)制备的环氧改性硅树脂,搭配固化剂、活化剂、溶剂和其他助剂,制备一种带助焊功能非流动底部填充胶。本发明制备的底部填充胶在回流焊过程中固化的同时也能实现焊球焊接,省去了传统倒装芯片底部填充工艺中的助焊剂分布和清除步骤,大大提高生产效率。而且环氧改性硅树脂兼具有机硅和环氧的优点,固化后具有优异的耐热性和柔韧性,较低的热膨胀系数,更符合倒装芯片封装要求。

• 单位
  华南理工大学