民航电子设备的大发展导致数量巨大的电子元器件需要进行维护与维修。数据表明,损坏的电子设备中55%的原因都与温度相关。本文运用拟回路方法,采用热分析软件FLo THERM PCB对民航维修、改装设计中的元器件散热进行仿真,分析电子设备的温度控制以及热量传导,并应用当前研究中不同的散热和冷却方法对其进行简单优化。
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