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摘要
为了更加全面地了解多芯组瓷介电容器，以及其在应用中的优势与作用，针对混合微电路中多芯组瓷介电容的加固处理展开分析。首先介绍多芯组瓷介电容器，了解瓷介电容器运行原理、结构、基本参数和类型。其次介绍混合微电路中多芯组瓷介电容加固的根本原因与方法，分别介绍载片直接粘接在多芯组瓷介电容底部、多芯组瓷介电容一侧贴装载片这两种加固方法，对比两种方法在应用中的优、缺点。最后对加固检验效果作出检验，明确最适合混合微电路需求的多芯组瓷介电容加固方式，加强瓷介电容安装稳定性与可靠性，旨在为今后混合微电路多芯组瓷介电容加固作业与处理提供有实际价值的参考意见。
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单位四川工业科技学院
