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摘要
硅通孔(TSV)三维封装因其独特工艺而受到广泛关注，然而其内部缺陷无法被直接观测成为目前的检测难题。为了对TSV三维封装内部缺陷进行检测，提出了一种基于激光主动激励的内部缺陷分类与量化方法。通过红外激光主动热源施加到TSV三维封装结构表面，激发TSV内部缺陷的外部温度分布响应，通过理论与仿真分析，掌握缺陷特征在主动激励下的表现规律；构建卷积神经网络对缺陷样本信息进行训练，实现内部缺陷的分类识别与量化。试验表明，该方法能在不损坏样品的前提下有效对内部缺陷进行识别分类及量化，准确率可达95.56%。
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