以卓越工程师教育培养计划为背景，电子封装技术专业探索了校企协同育人的人才培养模式，以解决学校教育与产业实际脱节问题。通过构建企业参与式的多层次校企协同融合工程实践教学体系，搭建企业延伸式的全链条实践教学平台，建立企业贯穿式的多元化实践教学模式，切实全面提升了人才培养质量，培养了既满足行业企业要求又具有较强的工程实践与工程创新能力的卓越工程技术人才。
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