3D NAND存储芯片生产线CMP工艺及设备配置研究

作者：程星华; 白帆^*; 赵馨飞; 邱雪皎

来源：真空科学与技术学报, 2023, 43(08): 724-730.

DOI：10.13922/j.cnki.cjvst.202212013

• 半导体存储
• 化学机械研磨
• 技术节点
• 设备选型
• 数量配置

随着5G、物联网、自动驾驶等新型产业的兴起，人类社会将产生海量的信息数据，因而极大促进了存储芯片产业的快速发展。3D NAND作为存储芯片的主流技术，器件结构具有多层垂直堆叠、高深宽比等特点。在其不同技术节点的产品生产加工过程中，设备选型与数量配置对芯片生产线的规划设计具有重要影响。文章从3D NAND中的X-tacking技术出发，分析了化学机械研磨（CMP）工艺及设备配置的相关问题：通过对CMP工艺不同制程特点的分析，确定了其对不同设备的选型配置问题；研究了3D NAND不同技术节点下CMP的制程要求，对比分析得出了其相应的设备数量配置关系。研究对3D NAND项目的设备选型和数量配置提供理论依据和指导，对项目前期设计组线提供支撑。

• 单位
  中国电子工程设计院