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摘要
选取有代表性形貌和粒度的4种普通HMX,通过水悬浮法得到不同造型粉,并将造型粉在SANS材料试验机上压制成型。对HMX包覆前后进行XPS测试,并对HMX压制前后进行电镜扫描及对造型粉压制成型进行压力——密度曲线分析。研究表明HMX晶体颗粒的大小及形貌对同种粘结剂的包覆度影响较大,其中细颗粒以及颗粒级配的HMX基PBX包覆度较好;粗颗粒HMX晶体或有粒度级配时造型粉可压性较好。
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选取有代表性形貌和粒度的4种普通HMX,通过水悬浮法得到不同造型粉,并将造型粉在SANS材料试验机上压制成型。对HMX包覆前后进行XPS测试,并对HMX压制前后进行电镜扫描及对造型粉压制成型进行压力——密度曲线分析。研究表明HMX晶体颗粒的大小及形貌对同种粘结剂的包覆度影响较大,其中细颗粒以及颗粒级配的HMX基PBX包覆度较好;粗颗粒HMX晶体或有粒度级配时造型粉可压性较好。
