热压超声球引线键合机理的探讨

作者：余斋; 王肇; 程俊; 田怀文

来源：电子工艺技术, 2009, 30(04): 190-195.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2009.04.009

• 热压超声球引线键合
• 滑移
• 微动 Thermo-sonic ball wire bonding
• Slipping
• Fretting

热压超声球键合具有较低键合温度、键合强度好、效率高和能实现金属线的高质量焊接等优点。介绍了引线键合的发展历程,热压超声球引线键合工艺及键合强度的主要影响因素,概述了早先的几种引线键合机理,提出了当前较为前沿的微动学理论,并将之应用到探索热压超声球引线键合的机理当中。

• 单位
  中国科学院; 香港中文大学; 西南交通大学