铑电镀工艺的研究现状与展望

作者：肖耀坤; 钟美娥; 张峰; 刘振华; 陈宗璋; 王旭辉; 余刚

来源：材料保护, 2005, (02): 37-82.

DOI：10.16577/j.cnki.42-1215/tb.2005.02.012

• 电镀
• 铑
• 工艺 plating
• rhodium
• technology

对铑电镀工艺的铑盐制备、基材选择、镀液成分、镀覆条件、镀液维护及贵金属铑的回收、镀层性能等方面的研究现状进行了综述,并展望了其今后的发展趋势。

• 单位
  广州杰赛科技股份有限公司; 湖南大学