科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
相比于单层热沉,双层热沉显著改善芯片温度均匀性.本文建立了双层热沉的三维流固耦合模型,采用参数递进优化法,对硅基水冷双层热沉的几何结构(流道数N、下层流道高度Hc1、上层流道高度Hc2和肋条宽度Wr)及上下两层通道的流速比t进行了优化研究.结果表明,在泵功0.2 W和热流密度100 W·cm-2时,最佳的双层热沉结构和通道流速比分别为:Nopt=70,Hc1,opt=200μm,Hc2,opt=650μm,Wr,opt=71.48μm和topt=1.85,相比于同样操作条件和几何参数的单层热沉,热阻降低了11.3%,热沉的最大温差从单层热沉的4.6 K降低到0.5 K,显著改善了热沉的温度均匀性.
- 单位
