表面电镀铜均匀性实验研究与改善

作者：李绥丰; 仰孝海

来源：印制电路信息, 2013, (10): 38-41.

• 表面铜厚
• 电镀均匀性
• 浮架 Surface Copper Thickness
• Plating Uniformity
• Floating Frame

文章主要介绍通过实验分析,从数据中找出异常点,并制定相应方案,再通过实验验证,最终有效的改善了电镀均匀性的问题,为改善电镀均匀性提供了一些实用的参考方法。

• 单位
  广州市太和电路板有限公司