基于ICEPAK的机载有源干扰机的设计与热仿真分析

作者：程阳

来源：机械与电子, 2021, 39(11): 19-24.

• 有源干扰机
• 系统设计
• 热仿真

阐述了机载有源干扰机的组成,基于机载有源干扰机的总体设计,对关键部件进行分析验证,提出干扰信号生成关键技术。干扰主机是整个系统中较大的热源,利用ICEPAK软件对其进行热仿真分析计算,仿真结果验证了系统设计的可实现性。