回流焊工艺对器件及复杂组件金属间化合物的影响

作者：田文超; 崔昊

来源：电子与封装, 2023, 23(08): 96.

<正>金属间化合物（IMC）是异种金属封装互联不可或缺的一部分，其形貌、厚度、微观结构与组成成分都对微电子互联的可靠性影响较大，获得连续、均匀且厚度合适的IMC层一直是科研工作者的目标。回流焊是表面贴装技术的核心工艺之一，器件在回流焊工艺后会生成不同形貌、厚度的IMC，研究不同工艺参数对器件及组件形成的IMC的影响，对提高产品一致性、可靠性有着重要的意义。