通过记录沉积过程中每隔30 s的涂层质量,探讨了涂层材料转移的基本规律。结果表明,在电火花沉积过程中,涂层的质量呈抛物线状增加,初始沉积速率较高,随后逐渐降低,沉积120 s后趋于稳定。基体材料Cu和熔敷棒材料TiC的气化、熔敷棒的机械切削、热冲击造成脆性涂层的裂纹与分层脱落,是导致涂层沉积速度降低的主要因素。随电火花能量的增加,基体Cu的气化加强,从而减轻了涂层的质量增加,其中电压比电容的影响更明显。电火花制备TiC涂层应使用较高电压,并将沉积时间控制在120 s以内。
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