发展中的半导体封装技术

作者：Boris Arnold Rottwinkel

来源：中国集成电路, 2019, 28(12): 41-47.

<正>前言随着中国经济的发展和现代化、信息化的建设,我国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力,助动市场需求保持快速增长。自1958年第一个锗基的集成电路出现至今,全球半导体行业走过了60年的历程,今天半导体行业已经是一个成熟行业。从全球视角来看,由于伴随着摩尔定律的放缓和下游应用市场的饱和,整体市场走向存量竞争的阶段。而纵观国内市场,我国呈现出不受全球半导体行业周期影响的快速发展态势。如在封测产业方面,据中国半