采用聚硅氧烷(HPSO-VPSO)和Al-Si粉连接无压烧结SiC陶瓷

作者：李树杰; 陈孝飞; 刘文慧; 贺跃辉; 范学涛

来源：复合材料学报, 2011, (01): 88-93.

DOI：10.13801/j.cnki.fhclxb.2011.01.016

• 陶瓷连接
• 陶瓷先驱体
• 聚硅氧烷
• 无压烧结SiC joining of ceramic
• preceramic polymer
• polysiloxane
• pressureless sintered SiC

采用含氢聚硅氧烷(HPSO)和含乙烯基聚硅氧烷(VPSO)2种陶瓷先驱体作为连接剂的主要组分,以Al-Si粉为填料,通过反应成形连接工艺连接无压烧结碳化硅。采用热重法、差示扫描量热法和X射线衍射法研究了Al-Si粉对HPSO和VPSO的混合物(HPSO-VPSO)的裂解过程和陶瓷产率的影响,同时也研究了Al-Si粉含量、升温速率及连接温度对连接强度的影响。并采用扫描电镜和能谱仪对连接件界面区域的微观结构和成分进行了分析。Al-Si粉的加入促进了HPSO-VPSO的裂解,提高了陶瓷产率。当HPSO-VPSO与Al-Si粉质量比为1∶1,连接压力为50 kPa,连接温度为900℃,高温保温时间为3...

• 单位
  材料科学与工程学院; 粉末冶金国家重点实验室; 中南大学; 北京航空航天大学