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摘要
目前，印制电路板（PCB）厂大多通过高电流测试（HCT）设备对激光孔底部开裂风险进行监控。在实际生产中，偶尔会有HCT测试板经高电流测试时未出现异常，但在组装使用中个别测试板因激光孔底部开裂，导致电子产品功能异常的情况发生。针对盲孔孔径、盲孔节距及盲孔数3种因子设计不同类型的HCT附连测试板进行测试，分析同叠构不同设计测试板在经高电流测试时的差异情况，得出影响HCT附连测试板测试结果的设计因素及测试条件，供同行参考。
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目前，印制电路板（PCB）厂大多通过高电流测试（HCT）设备对激光孔底部开裂风险进行监控。在实际生产中，偶尔会有HCT测试板经高电流测试时未出现异常，但在组装使用中个别测试板因激光孔底部开裂，导致电子产品功能异常的情况发生。针对盲孔孔径、盲孔节距及盲孔数3种因子设计不同类型的HCT附连测试板进行测试，分析同叠构不同设计测试板在经高电流测试时的差异情况，得出影响HCT附连测试板测试结果的设计因素及测试条件，供同行参考。
