扫描电化学显微镜原位观察碳钢涂层缺陷处的交流腐蚀行为

作者：公维炜; 杨丙坤^*; 陈云; 郝文魁; 王晓芳; 陈浩

来源：材料研究学报, 2020, 34(07): 545-553.

• 材料失效与保护
• 原位
• 碳钢
• 腐蚀
• 交流电流

将原位微区电化学与传统宏观电化学技术相结合,应用电化学扫描显微镜(SECM)技术和电化学阻抗谱技术并结合微观形貌分析,研究了碳钢涂层缺陷处在不同交流电流强度下的腐蚀行为。结果表明:SECM拓扑形貌直观反映了碳钢涂层缺陷处局部腐蚀过程中电化学活性点的变化。交流电流使涂层缺陷处腐蚀活性点的数量明显增多,且使表面腐蚀产物积累对腐蚀产生的抑制作用明显减弱;浸泡初期涂层缺陷处的腐蚀为电子转移控制过程,浸泡10 h后转为扩散控制过程;随着交流电流强度的增大和浸泡时间的延长涂层的剥离程度提高,点蚀坑的深度和宽度随之增大。

• 单位
  内蒙古电力科学研究院; 全球能源互联网研究院