摘要

基于层层沉积法,引入简单易控的热处理方式在玻璃基底表面制备出高结晶度且致密无裂缝的Cu3(BTC)2膜,并详细探讨热处理温度、组装时间和组装溶剂对Cu3(BTC)2成膜的影响。FESEM分析结果显示:膜层的厚度仅为200nm;热处理有利于获得完整的晶体结构,且高温下膜层不会产生裂纹;组装时间为5min或10min,Cu3(BTC)2颗粒尺寸小且均一。然而,当组装时间延长至20min,尺寸变得不均一,膜层表面变粗糙;通过改变组装溶剂环境,可以制备出不同维数的晶体膜。