UV激光切割在阶梯板生产中运用实验

作者：龚智伟; 王高坤; 林茂忠; 刘鹏

来源：印制电路信息, 2019, 27(01): 64-66.

<正>0前言在阶梯印制板激光开盖过程中,如果激光切割参数调整不当,会出现激光切伤线路、激光伤基材的现象[1],(如图1)。为了改善激光伤线路和基材的现象,测试UV激光切割机相关工艺参数(激光能量、切割次数、切割速度和频率)之间的关系,减小激光切割深度极差对铜层和线路的影响,为生产高精度阶梯板提供理论依据。

• 单位
  四川超声印制板有限公司