液冷壳体是电子设备中的关键部件。某雷达壳体水道采用深孔钻+电子束焊成形,要求满足1.5 MPa 30 min无泄漏。文中针对产品实现过程中发现的浅表裂纹,使用原子发射光谱仪及偏光与非偏光结合的拼图模式对材料成分、接头宏观形貌和微观组织进行了分析。结果表明,浅表裂纹出现在修饰焊的区域内,沿着熔合线分布。较大的热输入和过度拘束是导致浅表裂纹的主要原因。
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