牵手阿里平头哥共研IoT芯片，中科蓝讯加速“智能升级”

来源：中国集成电路, 2020, Z3: 80.

<正>日前国内领先蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。据悉,中科蓝讯已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超3000万套。未来几年,TWS耳机市场仍将持续快速增长,产品必须快速迭代升级,而这主要取决于底层芯