抛光为TFT-LCD产品薄化工艺的关键性制程,决定产品的表观品质,其制程因存在机械压力使产品有受压而产生Zara的风险,为控制Zara发生率,抛光制程的压力管控需进行更加精细的管控。本文通过对已有产品进行压力验证,发现抛光过程中,压力为引起Zara的主要因子。进一步分析抛光过程中的压力变化,引入克压概念,并通过受力分析,得到克压管控应为一个压力区间,在采用此种压力管控以后,产品的Zara不良得到有效管控。
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