表面张力对PCB焊接影响的分析

作者：廖声礼

来源：日用电器, 2018, (06): 80-82.

• 表面张力
• 助焊剂
• 油墨
• 焊接

电子产品焊接后PCB板面出现"水渍"、残留不均匀等异常现象,通常我们认为是助焊剂的问题,但实践中,切换其它PCB有明显改善。本文研究了表面张力对此现象的影响分析,并通过实验验证,找出影响因素。

• 单位
  珠海格力电器股份有限公司