功率器件封装中铝引线焊点剥离失效机制研究

作者：何伦文; 章垒; 潘少辉; 汪礼康; 张卫

来源：半导体技术, 2007, 32(06): 544-547.

DOI：10.3969/j.issn.1003-353X.2007.06.022

• 功率器件
• 封装
• 焊点剥离
• 铝线

比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果,并结合样品的失效分析,发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素,而且回流焊工艺下的热机械效应,会加速原先潜在的焊点剥离失效的发生。样品的连接性测试发现,在低峰值交流测试电压下显示开路,而高峰值测试电压下显示正常,可以将其归结为典型的焊点剥离失效的测试现象。发现引线键合前的等离子清洗可以减少焊点剥离失效,并可使焊点的剪切强度提高25%。

• 单位
  复旦大学; 专用集成电路与系统国家重点实验室