基于视觉对位的高精度封焊技术

作者：王雁; 曹悦; 庄园; 王瑞鹏; 田建波

来源：电子工艺技术, 2023, 44(06): 29-31.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2023.06.008

• TO光器件
• 气密性
• 封焊工艺
• 视觉对位

在传统TO光器件封焊工艺中，封焊精度主要依靠管壳外径与管帽外径的尺寸公差决定。为了增强光芯片透过管帽透镜的出光功率，提高后道耦合效率，需解决管帽透镜中心与光芯片高精度对位的关键技术难题，将视觉定位技术引入封焊工艺是重要解决路径。。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二研究所